お問い合わせフォーム
企業情報
ソリューション
サービス
事例紹介
素材特性
お問い合わせ
会社案内
|
お知らせ
|
サイトマップ
HOME
>
素材特性集
>
レアメタル製品
>
Mo
Guide
素材特性集
素材特性集
レアメタル製品
Mo
Moの特徴は… 半導体製造装置の部品として使用されるレアメタルのなかで最も使用頻度の高いのがこのMo(モリブデン)です。融点は2,620℃でW、Taより劣るも のの、材料コスト面で有利な点があげられます。最近のレアメタル全般の価格上昇に見舞われて、弊社ではお客様から代替え要望が多くなっていますが、それで も高融点金属としてMoを使用したプロセス部品への人気が衰えることはありません。
お問い合わせはこちら
素材特性集
Guide
各種カーボン製品
高純度材
一般材
カーボン特殊材
各種カーボンコート
イオン注入装置用パーツ
CVD装置用パーツ
ハーメチック作業
その他 半導体製造装置
ロー付け作業
メタライズ作業
振込治具・整列治具
焼成作業
半田付作業
部品の方向だし
搬送作業
カウント作業
並べ作業
レアメタル製品
Mo
W
Ti
Ta
各種セラミックス製品
アルミナ
SiC
BN
ジルコニア
各種樹脂製品
POM
PC
PEEK
PI ポリイミド
フッ素樹脂
一般金属製品
アルミ
SUS
鉄
黄銅
銅
ガラス製品
石英
パイレックス
サファイア
特殊金属製品
アモルファス合金
形状記憶合金